Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的年后低调隐身，
当然他们的美国团队中还有其他族裔的 ，号称明年就要量产比HBM还强大的公司全新内存。以防有人怀疑他们是无需不是骗融资的 ，
他们已经获得了4.68亿美元的产全存融资 ，不需要昂贵的新内EUV工艺也能生产 。但容量是低调SRAM及HBM内存的10倍以上 。
看到这种营造神秘 、动不动都是某个技术的初创者或者发明人，果然如此 。真正的难点是在如何大规模生产出来 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，但宣传容易 ，
而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，内存样品会在今年推出 ，将推出全新前沿级内存产品 ，不过具体细节目前还没公布 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，生产了数十亿颗芯片 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，有点匪夷所思，2027年量产 ，AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙，应该是某种3D内存，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。并建设了专用晶圆厂，黑人及亚裔 ，2028年将会在美国扩展规模。
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。找到公司的页面看了眼创始人团队，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，