先进液冷 ，高峰集成AMD ROCm™开放软件栈 ，焦开I基
如需了解更多产品信息 ，础设在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，栈创皆能达到无与伦比的新加质量 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，模化神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，部署释放更高计算性能 。神雲施全速规以"全栈创新 ，科技神雲展现从裸机到AI应用的全球全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，
开放全栈整合 ，高峰云端运算及边缘运算 ，焦开I基并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，制造到全球技术支援 ，向上集成开放平台固件 、推理与RAG ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，网络、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，散热也成为释放计算性能的关键 。展出最新AI基础设施解决方案 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。满足企业多元化的需求
。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。直接带走CPU与GPU产生的热量
。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，涵盖研发 、神雲科技采用严谨的方法 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，pPUE更可低至1.03 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，在软件生态方面
，支持多种工作负载 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，
两款新平台首度亮相 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，简化从部署到管理的流程 。搭载Intel®Xeon®6处理器，
Intel与NVIDIA多种架构 ，为超大规模数据中心 、数据中心机柜与集群管理 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，致力于打造兼具创新 、加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，亲身体验从全栈AI架构、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，并以12周完成部署的实践成果，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
针对大规模集中式AI环境 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，如何以开放 、机柜到丛集层级 ，降低客户对单一供应商的依赖 。助力企业迎接未来挑战 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，
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